瞬態(tài)平面熱源測(cè)試機(jī)/多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀/導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀-瞬態(tài)平面熱源法

一，描述：
本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法優化程度，基于瞬態(tài)平面熱源技術(shù)該儀器測(cè)試材料: 金屬充分發揮、合金、石墨的發生、導(dǎo)熱硅脂發展機遇、硅膠用的舒心、硅橡膠結構、陶瓷、巖土模式、巖石效果較好、聚合物、紙貢獻、織物廣泛應用、泡沫塑料、混凝土持續、復(fù)合板材情況、紙蜂窩板等固體、粉末高品質、液體等多個領域、糊狀、涂層統籌、薄膜哪些領域、保溫材料、絕熱材料發展、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)改進措施、導(dǎo)溫系數(shù)（熱擴(kuò)散系數(shù)）和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻研究進展。

二要素配置改革，執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015

三，技術(shù)參數(shù)：

控制系統(tǒng)：PLC+Windows系統(tǒng)溝通機製；

操作界面：彩色12寸嵌入式工業(yè)電腦無障礙，WiFi連接；

無(wú)線(xiàn)打印功能宣講活動，采用全自動(dòng)測(cè)試軟件高產，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過(guò)程參數(shù)分析和報(bào)告輸出；
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍：0.001～500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k)快速融入；

熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）范圍：0.1～100 m2/s帶動產業發展；

蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m2.k)；
比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；

熱阻范圍：0.5～0.000005 mm2.k/w；

溫度測(cè)量精度：≤0.001℃系統；

測(cè)量相對(duì)誤差：≤3%；

重復(fù)性誤差：≤ 3%規模；

測(cè)試時(shí)間：1～120 秒逐步顯現。
試樣測(cè)試環(huán)境溫度范圍：-40～150℃；標(biāo)準(zhǔn)配置：室溫。

可根據(jù)客戶(hù)要求選配各種高近年來、低溫度段控制箱(-40～150℃)或真空狀態(tài)下的測(cè)試狀態(tài),合同約定，費(fèi)用另計(jì)事關全面；

探頭配置：標(biāo)準(zhǔn)配置：直徑Φ15mm交流等。

選配探頭直徑：Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm；
電源：AC 220V±10%發展目標奮鬥，50/60 Hz, 整機(jī)功率：＜500w自動化裝置；
三、探頭技術(shù)指標(biāo)：
1. 加熱材料：金屬鎳不斷完善；
2. 使用溫度：-50～150℃發揮效力；
3. 最大功率：20w；
4. 最大電壓：20V勞動精神；
5. 最大電流：1A穩定發展；
6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標(biāo)注阻值為準(zhǔn)實施體系；
7. 鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm臺上與臺下；
熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護(hù)層材料：聚酰亞胺薄膜技術創新；單層厚度：0.06mm效高性；
9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度（包括粘結(jié)層厚度）0.07±0.02mm技術發展。